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首爾半導體新品進入無封裝時代
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  韓國LED芯片制造商首爾半導體日前在滬宣布,已領先競爭對手,成功研發并將量產晶圓級Wicop LED。未來,這一新概念將運用在照明、汽車及IT部件的LED光源市場。

  據悉,新世代Wicop芯片舍棄許多傳統封裝零件,包括導線架、金線等,因此廠商不再需某些重要封裝設備,如固晶機跟打線機等。

  首爾半導體代表理事李貞勛表示,首爾半導體已取得Wicop相關全球專利,此無封裝芯片設計的商業化,將沖擊LED封裝投資比例偏高的封裝廠。“創新的超小型、高效率LED技術Wicop的開發,將給今后LED產業帶來巨大變化。目前,首爾半導體已構建數百個以上與Wicop相關的全球專利組件,并將關注模仿相關技術產品的動向。”

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